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合作伙伴 |
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性能指标 |
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"龙腾T1"TFT-LCD驱动芯片性能指标:
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One-Chip Solution(Source,Gate,Power,Osc,SRAM,Timing generator)
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分辨率:132 RGB * 176
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Color=262K(26*26*26)
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PIN数:786
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CMOS元器件数: 316万个
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工艺: 0.25um 高压混合工艺
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芯片面积: 20580um×2330um=48mm2
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封装形式: Gold Bump (COG Package)
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与瑞萨HD66773R芯片兼容
"龙腾T2"TFT-LCD驱动芯片性能指标:
- 分辨率: 176 RGB(SEG)×220(COM)
- Color=262K(26 ×26× 26)
- PIN数:984
- CMOS元器件数: 530万个
- 工艺: 0.18um 1P4M 1.8V/5.5V/±16V HV Process
- 芯片面积: 20635um×1290um=26.6mm2
- 功耗:5.5mW (TYP)
- 封装形式: Gold Bump (COG Package)
- 应用领域:
- 2.0~2.2"TFT-LCD彩屏手机
- 与HX8309-A兼容
"龙腾T3"TFT-LCD驱动芯片性能指标:(研发中)
- 分辨率: 240 RGB(SEG)×320(COM)(QVGA)
- Color=262K (26×26×26)
- PIN数:1291
- 工艺: 0.16um 1P4M 1.8V/5.5V/±16V HV Process
- 芯片面积:17820um×865um=15.4mm2
- 封装形式:Gold Bump (COG Package)
- 应用领域: 2.4~3.0" TFT-LCD彩屏手机
- 与HX8347(ILI9325) PIN to PIN兼容
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